伊利諾大學香檳分校的研究人員開發(fā)了一種新的使用石墨烯片包覆3D結(jié)構(gòu)的方法。這個技術(shù)為石墨烯微電子機械系統(tǒng)復合器件和柔性電子打開了一扇新的大門。
這項研究展示了石墨烯與包括金字塔、柱子、圓頂、倒金字塔等各種不同的微結(jié)構(gòu)幾何形狀結(jié)合，以及三維結(jié)合的金納米粒子與石墨烯。這種柔性的三維結(jié)構(gòu)可以制成各種形狀和攜帶許多生物功能的生物傳感器。研究人員預計這種新的三維集成方式可以促進微電子系統(tǒng)與二維材料復合在傳感和驅(qū)動方面的發(fā)展。
該方法利用濕法轉(zhuǎn)移和自適應基底，不僅這些集成的三維形狀比以前文獻報道的大，而且更均勻、在邊角沒有破損。三維的尺寸為3.5到50微米。集成過程過程為：基板使用溶劑溶脹；在溶劑蒸發(fā)過程中，使石墨烯與其相適應，包覆在襯底上。
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